印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法 (DB34/T 3367-2019)

标准编号：DB34/T 3367-2019

标准名称：印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

起草人

陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、陈苑明、顾菲菲、何莹、丁勇、方少舟、周蕾玲、程雪芬、孙国娟、臧真娟、朱春胜、聂昕。

起草单位

安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术有限公司。

适用范围

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。